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PCB板子制作网站直播_pcb板子制作网站推荐(2024年12月全新视觉)

内容来源：魏巍之巅所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

PCB板子制作网站

𐟌Ÿ从覆铜板到PCB电路板的奇妙之旅𐟌Ÿ 𐟎‰一块PCB电路板的诞生，始于一块巨大的覆铜板。这块板子有两层导电的铜，中间夹着不导电的FR4玻璃纤维。首先，根据需求，我们会简单切割这块覆铜板，打磨光滑四边，然后敷上感光干膜。 𐟎‰接下来，设计师会将电路图用PCB布线软件转化为电路板走线，生成一份带有线路的电路文件。然后，将这份文件打印成胶片，夹在敷好干膜的PCB板中间，用紫外光照射胶片。被照射的地方干膜会固化，未被照射的部分会被显影液洗掉，露出铜面。 𐟎‰接下来，将PCB板放入蚀刻溶液中，露出的铜会被刻蚀清洗掉。然后进行脱膜处理，剩下的铜线就是我们要的线路。 𐟎‰最后，进行AOI检测，将检测结果与文件中的线路进行对比，确保线路完整无缺。 𐟎‰对于复杂的电路板，会分为外板和内板。先将所有内板按照上述步骤制作出来，经过机器中化处理，目的是去除表面杂质，增加层与层之间的结合力。 𐟎‰在中间加入铜板，在内层放置铜箔，然后进入高温高压机器进行层压。接下来进行钻孔环节，将每一层进行钻孔连通，还有贴焊件的位置、焊焊圆锯角管角的位置等全部一次性钻完。 𐟎‰注意，孔壁内部没有金属导通，因此需要进行化学成铜和电镀处理，在孔壁内形成致密的铜，这样层与层之间就能良好连接了。 𐟎‰现在开始制作外层线路。先贴上感光膜，再用胶片曝光硬化线路。这次胶片和内板相反，先把线路以外的位置进行曝光，用显影液洗掉线路上未照射的光膜，露出线路头面。 𐟎‰接下来进行电镀处理，并在最外层镀锡保护起来。最后放入洗板机洗掉不需要的部分，外部线路就完成了。 𐟎‰最后一步是保护环节。先涂上防汗油墨，用胶片曝光的方式遮挡住焊盘的位置。除了焊盘以外的位置经过曝光会固化在板上，再用阻焊斜影工艺溶解掉没有曝光的区域，这时焊盘焊电就会露出来了。 𐟎‰最后一步是添加各种品牌和符号文字等信息。到这里，一块PCB电路板的制作之旅就完成了！

PCB和PCBA的区别，你真的了解吗？相信很多人对PCB电路板都不陌生，但你可能对PCBA有些困惑，甚至可能把它们混淆在一起。那么，PCB到底是什么？PCBA又是怎么来的？它们之间有什么区别呢？今天我们就来聊聊这个问题。什么是PCB？𐟤” PCB，全称是Printed Circuit Board，中文翻译过来就是“印制电路板”。简单来说，PCB就是用电子印刷技术制作出来的电路板。它看起来像是一块带有划分线和孔洞的绿色板子，本身并不包含任何电子元器件。PCB就像是电子产品的核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB和PCBA的区别𐟔 PCB和PCBA最根本的区别就在于，PCB本身是空电路板，不包含任何电子元器件，而PCBA则包含了电子元器件。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB的分类𐟓š PCB有很多种类型，根据不同的材料和用途可以分为很多细分类别。比如基板的表征、板材和PCB层数等。以下是一些常见的PCB板材类型： FR-4板：这是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成，具有机械强度、耐热性、阻燃性和电气性能。高频板：专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括PTFE（聚四氟乙烯）、RF板和Rogers板。金属基板：在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的基板，常见的有铝基板、铜基板和陶瓷基板。柔性基板：由柔性材料制成的PCB，具有可弯曲性、轻薄小巧和高密度布线的特点。高温基板：具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性，还具有抗化学腐蚀的特性。复合材料：由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求，例如金属/陶瓷复合材料和聚酰亚胺（PI）复合材料。如何选择合适的PCB？𐟤𗢀♂️ 在选择PCB时，需要根据具体的应用场景和需求来选择合适的板材和设计。比如，高频电路需要使用高频板，而高温环境则需要选择耐高温的基板。此外，还需要考虑电路板的尺寸、重量、成本等因素。结语𐟓 通过以上的介绍，相信你对PCB和PCBA有了更清晰的了解。选择合适的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。希望这篇文章能帮到你！

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至把和PCB混淆起来。那么PCB是什么？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别又是什么呢？方案商如何高效找到供应商来进行研发生产呢？首先我们了解一下“什么是PCB”，PCB全称是Printed Circuit Board, 采用电子印刷术制作，因此称为“印制”电路板。PCB和PCBA最根本的区别就是pcb本身是空电路板，不包含任何电子元器件，看起来像是带有划分线和孔洞的绿色板，这样的空线路板是无法运行工作的。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体、是电子元器件的支撑体，使电子元器件之间实现了电气连接。印制电路板由绝缘底板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的作用，PCB广泛应用于电子产品的生产制造中。 PCB有很多细分类别，如基板的表征，板材和PCB层数等，以板材为例可分为： 1.⠆R-4 板 FR-4 板是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成。它具有以下特点：机械强度、耐热性、阻燃性、电气性能 2. 高频板高频板是专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括以下几种： PTFE（聚四氟乙烯）、RF 板、Rogers 板 3.⠩‡‘属基板金属基板是在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的，常见的金属基板有：铝基板、铜基板、陶瓷基板 4. 柔性基板柔性基板是一种由柔性材料制成的PCB，具有以下特点：可弯曲性、轻薄小巧、高密度布线 5. 高温基板高温基板具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性。同时，高温基板还具有抗化学腐蚀的特性，适用于一些特殊环境下的应用。 6. 复合材料除了上述常见的PCB板材之外，还有一些复合材料也被用于制造PCB。这些材料由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求。例如： ① 金属/陶瓷复合材料：具有较高的导热性能和机械强度，适用于高功率和高温环境下的应用。 ② 聚酰亚胺（PI）复合材料：聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，适用于高要求的电子设备。 #pcba方案开发定制#

DIY幻彩键盘：从零开始的复刻之旅最近一直在琢磨怎么自己动手做一把心仪已久的客制化键盘。终于，我决定动手了！虽然厂家的板子没有特定厚度，螺丝和螺柱长度不一，但最终还是完成了。为了追求完美的外观，我选择了幻彩和磨砂亚克力的外壳，2mm厚的透明PC材质定位板，以及Mokey家的左移64配列PCB。在轴体选择上，我搭配了佳达隆的Gateron青龙轴和康腾特的KTT酒红轴。为了追求极致的手感，我还特意为酒红轴换上了63g的双段弹簧。所有轴体都进行了厂润处理，省去了自己润滑的麻烦。在灯光配置上，PCB板上有贴片灯和十二颗高亮底灯，不过目前还没有开启，怕太炫酷了𐟘‚。为了增加舒适度，我还特意加入了3.6mm厚的poron夹心棉和1.5mm厚的底棉。最后，键帽选择了无铭OSA芥末二色，卫星轴则是紫透镀金钢丝。虽然制作过程中遇到了一些小插曲，但最终还是完成了这把心仪已久的客制化键盘。希望它能带给我更多乐趣！

𐟔砓TM32最小系统板制作之旅 𐟎‰ 第一次亲手绘制并制作了STM32最小系统板，真的是一次难忘的经历！𐟖Œ️ 从原理图设计到PCB绘制，再到最后的打板焊接，每一步都充满了挑战与乐趣。𐟔頊 𐟘… 然而，过程中也遇到了不少困难。最让人头疼的就是PCB板上的晶振封装在实验室找不到对应的元件，无奈之下只能采用飞线的方式来解决。𐟒” 𐟎‰ 但最终，当看到板子正常运行，烧录测试程序成功时，所有的付出都变得值得！这是一种无法言喻的喜悦和成就感！𐟌Ÿ 𐟒꠨🙦졧𛏥Ž†让我更加深入地了解了硬件制作的过程，也让我对STM32有了更深入的认识。期待未来的更多探索与挑战！𐟚€

HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。通孔：顾名思义通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通。埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。 6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6.即1-2，5-6需激光打孔。 6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6.即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5，然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔。最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。另外二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此类推三阶，四阶。都是一样的。 HDI板目前常分为以下几类 1、一阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 2、二阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 3、三阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 4、四阶HDI板这种板子一般比较少，因为成本比较高和制作时间长，建议改任意互联往后面发展就是任意阶任意互联HDI板，层数更高，更多盲孔设计。通过图文的描述知道怎么区分了吗？更多PCB知识欢迎留言交流... #PCB抄板# #PCB设计# #PCBA加工#

通常来说，PCB 设计的可制造性分为两类：一是生产印制电路板的加工工艺性，这方面 PCB 制作厂家会提供详细要求，实际应用情况较好；二是面向电子装联的可制造性设计，而这正是常常被忽视的部分。本文重点阐述 PCB 设计阶段需考虑的可制造性问题。一、恰当选择组装方式及元件布局 1.组装方式选择组装方式及元件布局对装联效率、成本和产品质量影响极大。电路设计工程师应了解所设计 PCB 的装联工序流程，根据 PCB 的装联密度、布线难易以及企业自身工艺设备水平选择合适的组装方式。例如，若企业波峰焊接工艺不佳，选择不恰当的组装方式可能带来麻烦。同时，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上仅有少数几个 SMD，以免工艺复杂化。 2.元器件布局元器件布局是衡量 PCB 设计可装联性的重要指标。一般来说，元器件应均匀、规则、整齐排列，并按相同方向、极性分布，以方便检查，提高贴片 / 插件速度，利于散热和焊接工艺优化。此外，PCB 任一面只能采用回流焊接或波峰焊接中的一种群焊工艺。当组装密度较大且焊接面有较多贴片元器件时，需考虑采用贴片固化后的波峰焊工艺，但该工艺对贴片元件有尺寸限制。同时，焊接面元器件引脚方向宜垂直于波峰焊接时 PCB 的传送方向，避免 “遮蔽效应”，对多脚元件还应设置窃锡焊盘。相似元件应按相同方向排列，便于贴装、检查和焊接，还可对元件方向进行标准化处理。对于组装密度过大的 PCB，应根据情况选择合适的焊接方式，确保手工焊接集中或适应选择性波峰焊接工艺。调整元器件位置时，要注意元件与丝印符号对应，避免质量隐患。二、布置自动化生产所需元素 1.夹持边、定位标记与工艺定位孔电子装联行业自动化程度高，要求 PCB 有夹持边、定位标记和工艺定位孔。夹持边利于自动传送，避免靠近边缘的元器件无法自动装联。定位标记供光学识别系统定位并校正 PCB 加工误差，一般需两到三个，且有两个分布在对角线。定位孔用于 PCB 制造及装联中的半自动插件、ICT 测试等工序。三、合理使用拼板对外形尺寸较小或不规则的 PCB 可采用拼板方式。单边尺寸小于 150mm 的 PCB 可拼成合适尺寸，如宽 150mm - 250mm、长 250mm - 350mm。还可采用阴阳拼板节约网板费用，提高编程效率。拼板时要考虑分离线在一条直线上，且分离边不可离 PCB 走线过近。此外，还可对网板网孔图形进行拼板，节约成本。捷配计价页可自行选择拼板方式及工艺边宽度：四、可测性设计考虑 SMT 的可测性设计要考虑工艺设计和电气设计要求。工艺设计方面，定位精度、基板制造程序、大小、探针类型等影响探测可靠性。要有精确的定位孔，测试点直径不小于 0.4mm，间距合适，避免在过高元器件下和 PCB 边缘 5mm 内设置测试点，测试点要镀锡且不能被阻焊剂或文字油墨覆盖。电气设计方面，将元件面测试点引到焊接面，每个电气节点和 IC 要有测试点，设置测试断点等。通过延伸线设置测试焊盘，避免选在元器件焊点上，防止 “故障遮蔽效应” 和元器件损坏。「PCB」「PCB设计」「PCB制造」PCB厂家#

鹏鼎控股(002938.SZ)：主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，不涉及IC板产品

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