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SPICE模型网站制作解读_spice描述电路(2024年12月精选)

内容来源：魏巍之巅所属栏目：新闻更新日期：2024-12-02

SPICE模型网站制作

Fab厂神仙岗，不倒班不进Fab！嘿，别再卷PIE/TD PIE了，Fab厂里其实还有不少高性价比的岗位哦！今天就来给大家盘点几个不用倒班、不进Fab的神仙岗位，绝对让你眼前一亮！ 1️⃣ 器件工程师 / 器件设计工程师这个岗位在Fab厂里可是仅次于TD PIE的核心岗位之一。主要负责新器件的开发、优化以及电性数据分析。简单来说，就是你得有扎实的物理基础，还得会用TCAD软件进行器件仿真。有些Fab厂会把器件和TCAD分成两个岗位，但大多数情况下，这个岗位还是要求你既能设计又能仿真。 2️⃣ 器件模型工程师这个岗位主要负责器件SPICE模型的仿真、提取、评估以及日常维护。简单来说，就是你得对器件测试有一套，还得能通过SPICE模型来预测器件的性能。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意花时间学习和摸索，完全可以从零开始。 3️⃣ OPC工程师 OPC就是光学临近效应修正，主要工作就是提供OPC解决方案，以及优化已有的OPC。这个岗位大部分时间都是在电脑前操作软件，特别适合光学相关专业的小伙伴。虽然听起来有点枯燥，但胜在稳定，不用频繁倒班。 4️⃣ 产品工程师这个岗位主要负责产品级的测试和分析，监测产品的良率状况，并通过统计、电性、物理等角度来分析低良率的原因。简单来说，就是你得和客户沟通得多，了解他们的需求，然后通过数据分析来改进产品。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意多学多问，完全可以从零开始。看到这里，你可能会有点担心，这些岗位对专业要求这么高，我怎么可能胜任呢？其实不用担心，很多新入职的应届生都不是微电子等对口专业。你只需要大胆投简历，大量投简历，大厂不行就投小厂，摆好心态，不求一步到位，先入行再慢慢摸索下一步发展方向。祝大家求职顺利，早日找到心仪的工作！𐟒ꀀ

《PCB设计每日十问—布线、信号汇总》—1.减少 EMI 问题的叠层安排：解决 EMI 不能仅靠 PCB，需从系统考虑。层迭对 EMI 关键在于提供信号最短回流路径、减小耦合面积以抑制差模干扰。同时，让地层与电源层紧耦合且地层适当外延于电源层，利于抑制共模干扰。 2.铺铜原因：铺铜主要有几方面因素。其一，从 EMC 角度，大面积地或电源铺铜有屏蔽作用，特殊地如 PGND 可防护。其二，基于 PCB 工艺要求，为保证电镀效果、层压不变形，布线少的板层需铺铜。其三，满足信号完整性需求，给高频数字信号完整回流路径并减少直流网络布线，此外还有散热及特殊器件安装需求等。 3.含 DSP 和 PLD 系统布线注意事项：需关注信号速率与布线长度的比值，若传输线时延和信号变化沿时间可比，要考虑信号完整性问题。多个 DSP 时，时钟、数据信号走线拓扑会影响信号质量及时序，需重点留意。 4.布线工具推荐：除 PROTEL 外，还有不少优秀布线工具，如 MENTOR 的 WG2000、EN2000 系列，powerpcb，Cadence 的 allegro，zuken 的 cadstar、cr5000 等，它们各有优势。 5.信号回流路径解析：信号回流路径即 return current。高速数字信号传输时，从驱动器经 PCB 传输线到负载，再由负载沿地或电源最短路径返回驱动器端，地或电源上的返回信号就是它。如 Dr.Johson 所述，高频信号传输是对传输线与直流层间介质电容充电过程，SI 分析的就是相关电磁特性及耦合情况。 6.接插件 SI 分析方法：IBIS3.2 规范中有接插件模型描述，一般用 EBD 模型，特殊板如背板需 SPICE 模型。也可通过多板仿真软件（HYPERLYNX 或 IS_multiboard），输入从接插件手册获取的分布参数来分析，虽不够精确但在可接受范围即可。 7.端接方式介绍：端接也称匹配，按匹配位置分有源端匹配和终端匹配。源端匹配多为电阻串联匹配，终端匹配方式多样，有电阻上拉、下拉、戴维南匹配、AC 匹配、肖特基二极管匹配等。 8.决定端接方式的因素：匹配方式一般由 BUFFER 特性、拓扑情况、电平种类和判决方式决定，同时要考虑信号占空比、系统功耗等因素。 9.端接的规则：数字电路重时序，加匹配为改善信号质量，在判决时刻获确定信号。对于电平有效信号，保证建立、保持时间前提下要信号质量稳定；对于延有效信号，保证信号延单调性且变化延速度满足要求。可参考 Mentor ICX 产品教材及《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》相关内容。 10.器件仿真方式：IBIS 模型是行为级模型，不能用于器件逻辑功能仿真。功能仿真需用 SPICE 模型或其他结构级模型来进行电路的板级和系统级仿真。

——PCB设计每日十问—EMC、数模地汇总—— 1、电路板 DEBUG 要点（数字电路） ●首先确定：电源值达设计所需，注意多重电源的启动顺序与快慢规范。 ○时钟信号频率正常且边缘无非单调问题。 ○reset 信号符合规范要求。正常情况下芯片应发出第一个周期信号，之后依系统运作原理与 bus protocol 进行 debug。 2、高速高密度 PCB 设计技巧 ●控制走线特性阻抗连续与匹配。 ●合理设置走线间距，可通过仿真确定最小可容忍间距，不同芯片信号结果可能不同。 ●避免上下相邻两层走线方向相同及重叠，可利用盲埋孔增加走线面积，但会增加成本。可预留差分端接和共模端接以缓和对时序与信号完整性的影响。 3、LC 与 RC 滤波效果差异 ●LC 与 RC 滤波效果需考虑滤掉的频带及电感值选择。若电源噪声频率低且电感值不够大，滤波效果可能不如 RC，但 RC 电阻耗能、效率差且要注意功率承受能力。 4、电感、电容值选用方法 ●电感值选用要考虑滤掉的噪声频率和瞬时电流反应能力，避免阻碍大电流速度、增加纹波噪声。电容值与纹波噪声规范值、ESR/ESL 及 LC 对负反馈控制回路稳定度的影响有关。 5、降低 EMC 成本技巧 ●注意高频器件位置，不靠近对外连接器。 ●注意高速信号阻抗匹配、走线层及回流路径，减少反射与辐射。 ●各器件电源管脚放置适当去耦合电容，注意电容频率响应与温度特性。 ●对外连接器附近地与地层适当分割，地就近接 chassis ground。 ●适当运用 ground guard/shunt traces，注意其对走线特性阻抗的影响。 6、数模地分开原因 ●数字电路高低电位切换会在电源和地产生噪声，若地平面不分割且数模区域接近，模拟信号会被地噪声干扰，数模地不分割仅在模拟电路距数字电路远时使用。 7、数模地不分割的道理 ●数模信号走线不交叉是为避免数字信号返回电流产生的噪声出现在模拟电路区域，在数模分开布局且走线不交叉情况下，整个 PCB 板地可不分割，数模地都连到地平面上。 8、高速 PCB 设计原理图的阻抗匹配考虑 ●阻抗值受走线方式、与参考层距离、走线宽度、PCB 材质等影响，一般布线后确定阻抗值。仿真软件可能无法考虑阻抗不连续情况，可在原理图预留端接缓和，根本解决方法是布线避免阻抗不连续。 9、准确 IBIS 模型库获取 ●IBIS 模型准确性影响仿真结果，一般由 SPICE 模型转换（亦可测量但误差多），不同芯片厂商的器件 SPICE 数据不同，转换后的 IBIS 模型也不同。用 A 厂商器件只有他们能提供准确模型数据，若不准确需要求厂商改进。 10、高速 PCB 设计的 EMC 规则考虑 ●EMI/EMC 设计需同时考虑辐射（>30MHz）与传导（<30MHz）。需一开始考虑器件位置、PCB 叠层、联机走法、器件选择等。

华为芯片与器件设计工程师笔试指南嘿，准备参加华为芯片与器件设计工程师笔试的小伙伴们，欢迎来到这份详细的笔试指南！这份指南将帮助你更好地理解考试范围和复习要点，赶紧收藏吧！数字集成电路与系统设计 𐟓ˆ 数字集成电路是华为笔试的重点之一。你需要熟悉数字芯片的设计，包括基本的数字电路和系统设计。此外，SystemVerilog验证也是必考内容，编写测试平台是常见题型。 Verilog与半导体制造技术 𐟛 ️ Verilog-2001是考试的另一个重点，你需要掌握这门编程语言的基本语法和编程技巧。同时，半导体制造技术也是必考内容，包括CMOS集成电路工艺制程和集成电路封装测试。 ASIC芯片设计与验证 𐟔犁SIC设计流程、物理设计和验证流程以及DFT设计与验证是考试中经常出现的题型。你需要熟悉这些流程，掌握基本的ASIC芯片设计技术。模拟电路与版图基础 𐟓𒊦衦‹Ÿ电路和模拟版图基础也是考试的重要部分。你需要了解模拟集成电路设计的基本原理，掌握工艺库模型和SPICE仿真模拟电路设计的方法。集成电路制造与工艺 𐟏튩›†成电路制造与工艺是考试中不可或缺的一部分。你需要熟悉CMOS集成电路工艺制程和集成电路封装测试的基本知识。半导体物理与可靠性 𐟧슥Š导体物理与可靠性也是考试的重点之一。你需要了解半导体理论基础、半导体器件和材料基础知识，以及半导体业界厂家的基本情况。模拟电路与数字电路 𐟔⊦衦‹Ÿ电路和数字电路是考试中经常出现的题型。你需要掌握基本的模拟电路和数字电路设计技术，以及相关的数学基础（如概率论与数理统计）。射频芯片与光芯片 𐟓እ𐄩⑨Š柳‡和光芯片也是考试的一部分。你需要了解射频电路和光子集成技术的基本原理，以及相关的物理基础。处理器开发与大规模集成电路设计 𐟒𛊥䄧†器开发和大规模集成电路设计是考试中的重点内容。你需要熟悉计算机原理与设计、数字电路、大规模集成电路设计以及数据结构与算法等基础知识。光通信与半导体材料 𐟌 光通信和半导体材料也是考试的一部分。你需要了解光纤通信、激光二极管与光子集成技术、导波光学等基础知识。总结这份笔试指南涵盖了华为芯片与器件设计工程师考试的主要内容。希望这份指南能帮助你更好地备考，顺利通过笔试！加油！𐟒ꀀ

留学日记：疯狂的留学生活 𐟓… 今天的疯狂日记来啦！如果你也有过类似的经历，那我们就是同病相怜的好朋友啦！𐟤㊊𐟓š 《图书馆的疯狂：求放过》那天在图书馆挣扎着读reading，突然闻到一股肉桂味𐟤䮰Ÿ䮰Ÿ䮰Ÿ䮰Ÿ䮯𜌦„Ÿ觉pumpkin spice在攻击我！旁边还有人在大声聊天，笑得前仰后合𐟘ƒ𐟘ƒ。别问，问就是大家都疯了。 𐟓– 《文科生的日常：被文献虐》上课时：我通了！我懂了！理论模型都串起来了！我爱上学！回家要把这个reading大读特读！下课时：这个research我是非懂不可吗？读完四十页还有四十页，这破学谁爱上谁上啊啊啊啊啊！ 𐟌᯸ 《上课冻死算教学事故吗》谁家好人室外38度，教室里空调开20度啊！上学路上晒到恨不得裸奔，到教室内衣裤湿透然后开始出冷汗𐟘…。本来和dc政界大佬们一起上课就很紧张了，discussion时候冷到我说一句话抖两分钟。老师问我are you ok，说我嘴唇都紫了𐟘…。 𐟒ᠤ𛅥혤𘀤𘝧†智苟活的一天(⁎⁍촌›ᴗ⁍촌›⁎) 晚安，明天又是热爱学习的一天。

PCB布局的中的DC电阻，寄生电容和寄生电感该如何搞定？许多设计人员习惯于根据电路模型来思考系统行为。这些模型和电路图在某种程度上都是正确的，但是它们缺少一些确定系统行为的重要信息。电路图中缺少的信息是实际PCB布局的几何形状，它决定了系统中的元素如何相互电和磁耦合。那么，是什么导致真正的PCB或IC中的电路元件，导体，铁氧体和其他复杂结构之间发生电磁场耦合呢？这是由电磁场和物质之间的相互作用决定的，但是在复杂系统中总结信号行为的概念性方法是根据寄生电路元件或简称寄生来考虑耦合。将寄生效应引入电路模型可帮助您解释真实系统中意料之外或不期望的信号和电源行为，从而使寄生建模工具对于理解电路和产品行为非常有帮助。这是因为电路图根本无法说明实际PCB，IC或任何其他电气系统的某些重要功能。寄生在电路图中表示为电阻器，电容器和电感器，具体取决于它们在频域中的行为。请注意，几乎完全按照LTI电路来讨论寄生，这意味着寄生也被视为线性且随时间变化的。时变和非线性寄生虫采用更复杂的建模技术，其中涉及时域中的手动迭代。它们对系统的初始条件也可能非常敏感，尤其是在存在反馈的情况下。尽管实际的PCB很复杂，但LTI系统涵盖了绝大多数实用的电气系统。确定寄生效应实际上就是确定系统的频率行为，因为寄生元件对信号的影响是频率的函数。通过将［理想系统+可能的寄生虫］的频率行为与［实际系统测量］进行比较，可以确定可能的寄生虫在系统中产生与频率有关的行为。是什么决定了寄生，电路图中未考虑什么？实际系统的很多方面都会在PCB布局，IC或任何其他电气系统中产生意外的寄生现象。重要的是在尝试使用SPICE仿真提取寄生效应之前，请注意电路图中无法考虑的内容。几何各种导体之间的距离，它们在板上的布置以及它们的横截面积将决定DC电阻，寄生电容和寄生电感。介电常数 PCB电介质的介电常数高，这决定了电路元件之间的寄生电容。磁导率对于磁性元件，导磁率在确定信号和功率行为方面也起着作用，因为这些元件会产生寄生电感。在高频下工作时，铁氧体变压器和其他磁性元件可以像电感器或辐射器一样工作。行波行为在实际PCB和互连中传播的任何信号都是传播波形。电磁波的传播会在互连中产生传输线效应，无法用简单的电路图对其进行建模。需要修改您的SPICE仿真，以考虑波形的有限速度。诸如纤维编织效应之类的事情，特别是在PCB基板内的现象，很难通过电路模型或布局后仿真来轻松模拟，因为涉及的电路模型可能变得很棘手。但是，电路仿真可以帮助您广泛检查PCB中与频率有关的行为。可以很容易地确定其他寄生虫，例如集成电路上的输入/输出电容或键合线电感，因为可以肯定地知道寄生虫的类型及其位置。下面的示例示意图显示了用于检查和解释集成电路中接地反弹的典型电路模型。由于接地导线中的寄生电感（在示意图中标记为L）而产生这种效应。但是，在存在接地反弹的情况下，电路中还有其他影响电路行为的因素。由于集成电路上的引脚，驱动器输出和负载输入处的两个电容器模拟了寄生电容。I/O线上的电阻器模拟其寄生直流电阻。 IO线寄生提取的目标通常是对系统的频率相关行为进行估算，以便将系统在某些频率范围内广义地描述为电容性或电感性。使用上面显示的示意图类型，您可以通过将模拟结果与实验测量值进行比较来提取寄生效应（请参见下面的方法2）。只需使用频率扫描来模拟电路，或使用脉冲来为电路提供瞬态分析。然后，您需要将结果与测量数据进行比较，以确定系统中的寄生因素。有两种方法可以提取SPICE中的寄生虫。这两项都需要对系统中可能存在的寄生虫有所了解，或者需要与完成的PCB布局的测量结果进行比较：分析方法这涉及使用解析方程来计算平凡或非平凡的电路模型的频率相关行为。组件值通常是根据数据表或先前的经验得出的。回归方法尽管已知描述寄生电路和测量值之间关系的通用模型，但在未知寄生电路元件的等效值时使用该方法。标准回归方法可用于确定模型与数据之间的一致性。在即将到来的示例中，我们将考虑如何运行两种方法所需的PSpice仿真。我们将假定各种可能的值，并使用SPICE仿真检查频率响应，而不是为各种寄生虫假设单个值。结果可用于构建描述电路频率响应如何取决于特定寄生值的模型，然后可将其用于从测量数据计算寄生值。示例：电容器自谐振频率作为示例，让我们看一下如何通过识别电容器的自谐振频率来提取电容器中的寄生电容。自谐振是高频电容器中的一种众所周知的现象，由于寄生串联电阻和电感而产生。在下面的示意图中，我们有一个额定值为4.7 pF的电容器，并且我们希望提取寄生电感和电阻。在这里，我们要扫描源的频率，同时还要扫描寄生值。这是通过频域中的参数扫描完成的，这将为我们的当前测量提供一组曲线。然后可以将它们用于提取自谐振频率和

电气工程与自动化专业服务一览 𐟌 电力电子电气工程及其自动化专业，为您提供全方位的技术支持。𐟔犊𐟓š 电力电子技术、MATLAB仿真、Simulink建模、信号处理、电子信息工程等领域，我们都有深入的研究。 𐟒𜠦œ务内容： 1️⃣ 仿真模型调试：包括MATLAB Simulink、PLECS、PSIM、LTspice等，快速满足课程设计要求。 2️⃣ 课程设计：理清思路，高效完成，绝不敷衍。 3️⃣ PCB绘制：熟练运用Altium Designer，进行原理图及PCB板绘制。 4️⃣ 数学软件应用：如Maple、Mathematica等，轻松入门。 𐟔砤𘓤𘚩↥ŸŸ：信号与系统、电磁场、电动力学、数电模电、通信原理、传输线、微波原理、数字信号处理、随机信号分析、高频电子线路、信息论、MATLAB滤波器设计、Python编程、R语言等。 𐟑袀𐟎“ 我们的团队由985博士领衔，实力雄厚，专注于工科方向，致力于为您提供最专业的服务。

F15E换了229而F15I还是什么都没有，BVVD宁愿给夜鹰新做一个钻地炸弹模型也不愿意做Spice和Popeye甚至临时给牛子也不愿意。另外M2KD RVM还是没有AASM，狂风GR4的硫磺石还是半自动激光，真是双标完了建议IAF、RAF和法国空军一起移除Gaijin总部吧

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