pcb制作工艺流程介绍下载_pcb制作工艺流程简介(2024年12月测评)
51单片机自学之旅:从零开始的嵌入式冒险 今天是周四,又到了我们自由发挥的自习课时间。看着周围的同学都在玩《黑神话:悟空》,我还在这里敲代码,感觉有点孤独啊。不过,这也是一种别样的乐趣吧。 这周我们正式进入了51单片机的学习,真是既紧张又兴奋。老师讲得很仔细,从51单片机的基础知识开始,一步一步地引导我们。虽然有些小插曲,比如上次阶段考试有两个简单题写错了,有点小郁闷,但总体来说还是非常愉快的。 今天下午还有一个周考,希望不要出现简单的错误。这段时间我们学习的内容是嵌入式原理图与PCB制作。51单片机是从周一开始学的,原理图与PCB制作则是纯硬件的内容。我们用的是国产的一款免费EDA软件,感觉还不错,老师也详细介绍了PCB的结构和制造工艺,从设计到打样的流程都一一讲解。 从零开始使用软件设计了51核心版的供电模块、单片机最小系统、烧录模块和PCB设计。不得不说,用PCB布线还真是门学问。虽然我们嵌入式软件工程师不需要太深挖这方面的内容,但老师还是很详细地教了这一部分。学完后,我们又自己锡焊了51的拓展版和一个51的智能小车。那两天感觉像回到了高中体育课,大家都很爱玩,有海哥和铭哥兜底,出错了也能救。 学习了三天51单片机后,用自己焊接的开发板还挺有成就感的。使用51单片机需要重新配置环境,先是使用KEIL5,后来集成到Vs code里面,用着方便多了。这周我们学习了四个模块:流水灯、数码管、按键(独立按键、矩阵按键)和蜂鸣器。看着我想要的效果在LED灯上、在数码管上、在蜂鸣器上实现,我想这可能就是嵌入式的魅力吧! 总之,这周的学习虽然有些小插曲,但总体来说还是非常充实的。希望下周能继续保持这种状态,加油!ꀀ
PCB库制作指南:过孔与焊盘详解 在PCB设计中,了解过孔和焊盘的概念是非常重要的。过孔用于连接不同层的导线,而焊盘则用于固定元器件的引脚。下面我们来详细探讨这两种元件的制作方法和注意事项。 过孔与焊盘的基础知识 ️ 过孔: 作用:连接不同层的导线。 工艺流程:有通孔、埋孔、盲孔(后两个多层板使用)。 焊盘: 用于固定元器件的引脚。 相似之处: 焊盘设置和过孔(通孔)设置相似,实物两者区别不大。 不同之处: 过孔的挖空区域和外形只能是圆形;焊盘则可以设置为圆形、长方形、椭圆形等。 软件上,中间区域的颜色不一样。 板厂制板时,孔内镀铜工艺会导致孔径变小,焊盘会进行适当补偿,过孔则不会。 过孔与焊盘的最佳尺寸 过孔: 推荐内径0.35mm,外径0.8mm。 通孔类焊盘参考: 内径:比器件引脚大0.2-0.6mm(8-24mil),和板厚也有关系,板厚则可以大一些。 外径:=内径 + 0.4 mm (内径 < 0.8mm) =内径 + 0.6 mm (3 mm≥内径≥0.8 mm) =内径 + 1 mm (内径 > 3 mm) Solder Mask=整体+0.15mm(一般使用默认) 可焊接区域要大于0.225mm,就是外径减内径。 实践案例:制作5pin的2.54排针和插件电阻 犤𝑤𘊨焥书可知: 2.54排针,针的直径0.64mm,针与针之间相差2.54mm,推荐过孔0.85加减0.5。 直插电阻选择AXIAL-0.6封装,插针直径0.6mm,0.6单位英寸=600mil=15.2mm,这里指的是两个焊盘之间的距离。 通过这些步骤,你可以制作出符合规范的PCB库元件,确保你的设计能够顺利地进行下去。
从创意到产品:硬件设计全攻略! 将创意转化为实际产品是一个充满挑战的过程。以下是硬件设计的主要阶段,帮助你理解如何从零开始创建一个成功的产品。 需求分析与市场调研 首先,你需要了解你的目标用户和市场需求。通过用户访谈、问卷调查和竞争对手分析,明确你的市场定位和差异化优势。 概念设计与产品定义 芥訿个阶段,你将初步定义产品的功能和外观设计。绘制草图和设计草案,确定产品规格和功能列表,并评估技术可行性。 原型开发与测试 ꊥ𖤽产品原型,进行初步的功能测试和用户体验反馈。确认可行性零部件和结构,制作样机,并进行初步的功能测试。 硬件和软件开发 𛰟銧ᬤ包括电路设计、PCB布局、元器件选择与焊接。软件开发则涉及编写嵌入式代码、开发应用程序和用户界面。 集成与验证 犥ᬤ软件进行集成,并进行系统级测试。确保所有模块正常工作,进行性能测试和优化,完善集成过程中出现的问题。 量产准备与生产验证 护䧨焦衧产做准备,验证生产工艺。创建生产测试设备和工艺流程,进行小批量试产,确保生产线的稳定性和质量控制。 上市与市场推广 ⊤正式上市,进入市场进行销售。制定市场营销计划,进行产品推广和分销,收集用户反馈进行持续改进。 每个阶段都至关重要,从创意的萌芽到市场的商品,需要各个团队的通力合作和不懈努力。希望这些步骤能为你的硬件设计之旅提供指导。
在 FPC(柔性印刷电路板)设计中,阻抗控制至关重要。阻抗控制电路,也被称为阻抗条,其作用在于当电路电流超出可承受最大值时,通过阻抗来调控多余流量。那么,究竟该如何管理阻抗电路的值呢?以下五个方面会对阻抗电路的电阻产生影响。 一、基板差异影响阻抗 基板材料对 FPC 有着显著影响。不同的基板材料具有不同的电阻值,就如同世界上没有两片完全相同的叶子,同一种材料的不同部分电阻也可能完全不同。阻抗板上的阻抗电路通常会选用稳定性优异的基板材料,若采用强度差的材料,会导致材料电阻发生巨大变化。一旦电阻超出所需阻抗范围,阻抗线便无法有效控制电路。 二、材料厚度与阻抗变化 这一点与基板材料对阻抗的影响有诸多相似之处。材料的厚度不同,会直接导致阻抗发生变化。在设计过程中,必须精确考量材料厚度对阻抗的影响,以确保阻抗电路能够稳定有效地控制电流。 三、宽度间距改变电阻值 阻抗电路之间的宽度间距差异会对电阻值产生影响。阻抗电路可看作电阻,其宽度决定了电阻的大小。当电流在电路之间通过时,会产生磁场,而磁场又能产生电流(这也是需要进行屏蔽的原因,类似发电机原理)。此时,电流发生变化,间接导致阻抗控制数据不准确。 四、蚀刻公差影响阻抗 蚀刻公差是对电路的一种腐蚀行为,它会影响电路的厚度和宽度。蚀刻公差只能控制在一定范围内,一旦出现偏差,电阻就会发生变化。设计人员在进行 FPC PCB 设计时,必须严格控制蚀刻公差,以确保阻抗电路的稳定性。 五、镀铜公差改变电阻值 镀铜公差的影响取决于 PCB 制造工艺流程。有些工艺不会对阻抗产生影响,因为电镀是在特定时间之前进行的。然而,大多数 FPC 在电镀时会同时进行蚀刻,此时铜会附着在阻抗电路上,导致阻抗电路的电阻值发生变化。 FPC PCB 设计人员充分了解这五个因素对阻抗控制的影响,以确保 FPC 电路板的性能稳定可靠。在为您的应用设计或生产柔性电路板时,您可以依靠 捷配PCB的团队协助你。
电子车间的防潮除湿:HJ-858H除湿机的应用 在现代工业生产中,电子产品因其精密性和对环境条件的高度敏感性而备受关注。尤其是在湿度较高的环境中,水分不仅会影响电子元器件的性能和寿命,还可能导致短路、腐蚀等严重问题。因此,在电子生产车间采用有效的除湿措施至关重要。本文将重点介绍一种高效的解决方案——HJ-858H除湿机,并探讨其如何助力电子车间实现理想的湿度控制。 HJ-858H除湿机的特点与优势 1.高效节能:HJ-858H采用了先进的压缩机制冷技术,能够快速降低空气中的湿度水平,同时保持较低的能耗比,非常适合长期运行于需要持续除湿的电子车间内。 2.精准控湿:该设备配备有高精度湿度传感器,可实现ⱳ%RH的湿度控制精度,确保车间内的相对湿度稳定在一个适宜范围内(通常建议维持在40%-60%之间),以保障产品质量。 3.智能管理:支持远程监控及操作功能,通过连接互联网即可实时查看工作状态并调整设置参数,便于管理者进行精细化管理和维护。 4.适应性强:无论是新建设施还是现有工厂改造升级,HJ-858H都能灵活安装配置,满足不同规模和类型的电子制造企业需求。 应用场景分析 对于那些涉及SMT贴片加工、半导体封装测试、精密仪器组装等工艺流程的企业而言,保持一个恒定且合适的湿度环境尤为关键。过高或过低的湿度都会影响到产品的可靠性和良品率。例如: 在SMT生产线中,如果PCB板受到潮湿的影响,则可能会导致焊接不良或者出现锡珠现象; 半导体晶圆在高湿度条件下容易吸水膨胀,造成结构损伤; 精密光学元件长时间暴露于潮湿空气中会逐渐失去透明度。 选择一款如HJ-858H这样高性能的专用除湿机,不仅能有效避免上述问题的发生,还能为企业节省大量因返工造成的成本支出,是提升整体竞争力的重要手段之一。 杭井HJ-858H除湿机参数: 品牌:杭井 型号:HJ-858H 除湿量:58L/D(30℃/80%RH) 电源:220V-50Hz 电流:3.2A 输入功率:750W 使用环境温度:5-38℃ 排水方式:水箱式连接,超大容量的水箱促水满停机 外形尺寸:335*485*665(mm) 毛重:32Kg 适用范围:60-80m2(层高2.6m-3m) 压缩机:旋转式压缩机,省电、高效 自动除霜:在环境温度18℃以下时开始自动化霜 移动方式:底脚采用万向轮可以移动自如 风向:出风角度向上或向前后可调整 造型设计:数码显示,湿度时间自动控制 包装方式:防水防震纸箱 自动检测:有无故障一目了然 活性碳滤网:标配 智能保护:三分钟延时压缩机启动 控制方式:湿度智能设定
线路板焊接步骤—波峰焊VS回流焊,你必须了解!——在捷配线路板制造的焊接步骤中,会采用专门的波峰焊和回流焊设备进行焊接,那么他们有什么不同? 一、波峰焊工艺 波峰焊是一种实现元器件与印制板机械和电气连接的软钎焊方式。它借助电动泵或电磁泵,将熔化的软钎焊料(如铅锡合金)喷流成符合设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成波峰。装有元器件的印制板通过这一焊料波峰,就能使元器件焊端或引脚与印制板焊盘完成连接。 随着环保意识的提升,波峰焊工艺也有了新发展。以往采用的锡铅合金,因铅是对人体危害较大的重金属,促使了无铅工艺的诞生。如今采用锡银铜合金及特殊助焊剂,并且对预热温度的要求也更高了。 二、回流焊工艺 在电子制造领域,回流焊技术相当常见。我们电脑内板卡上的元件大多是通过这种工艺焊接到线路板上的。其设备内部设有加热电路,能将空气或氮气加热到足够高的温度,然后吹向已贴好元件的线路板,使元件两侧的焊料融化,进而与主板粘结。 回流焊具有诸多优势,比如温度易于控制,能有效避免焊接过程中的氧化现象,制造成本也更便于把控。 起初,由于电子产品 PCB 板小型化需求,片状元件出现,传统焊接方法难以满足。回流焊工艺最初仅用于混合集成电路板组装,焊接的元件多为片状电容、电感,贴装型晶体管及二极管等。随着 SMT 技术不断完善,各类贴片元件和贴装器件涌现,回流焊工艺及设备也随之发展,应用范围日益广泛,几乎涵盖了所有电子产品领域。 三、波峰焊与回流焊的顺序及工艺流程 从线路板组装原理来看,是先组装小元件再组装大元件,贴片元件比插件元件小得多,所以线路板组装遵循从小到大的顺序,这也就确定了是先进行回流焊,再进行波峰焊。 (一)回流焊工艺流程 回流焊主要用于加工表面贴装的板,流程相对复杂,分为单面贴装和双面贴装两种情况: ●单面贴装:先进行预涂锡膏,接着是贴片环节(可分为手工贴装和机器自动贴装),然后是回流焊,最后进行检查及电测试。 ●双面贴装:A 面先预涂锡膏,随后贴片(同样分手工贴装和机器自动贴装),接着回流焊;之后 B 面预涂锡膏,再贴片,再次回流焊,最后完成检查及电测试。 (二)波峰焊工艺流程 首先将元件插入相应的元件孔中,接着预涂助焊剂,然后进行预烘(温度在 90 - 1000Ⰳ,长度 1 - 1.2m),再进行波峰焊(温度在 220 - 2400Ⰳ),之后切除多余插件脚,最后进行检查。 回流焊接的是引脚较小且贴装在线路板上的贴片元器件,而波峰焊接的是有较大引脚且插装在线路板上、占用空间相对较大的插件元件。若先进行波峰焊工艺,贴片元件的回流焊接工艺就无法顺利完成,所以必须按照先回流焊再波峰焊的顺序进行。
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合洁净化工程:要装修一个4500平方万级PCB无尘车间总共分几步 装修建设一个4500平方万级PCB无尘车间是一个复杂且精细的过程,涉及多个环节和步骤,每一步都需要精确规划和严格执行。以下是合洁科技电子洁净工程公司对这一过程的详细解析,总共分为八个关键步骤。 一、项目规划与需求分析 首先,需要对项目进行全面的规划和需求分析。明确无尘车间的建造面积(4500平方米)、洁净级别(万级,即ISO 7级或更高)、预期用途(PCB制造)、工艺流程以及设备需求等。根据这些信息,制定详细的项目计划,包括时间表、预算、人员配置等。 在需求分析阶段,还要特别注意对车间内不同区域的洁净度要求进行详细划分,例如,生产线区域、实验区、操作区、通道、设备房等。这将直接影响到后续的空间规划和材料选择。 二、空间规划与布局设计 根据需求分析的结果,进行空间规划和布局设计。合理规划实验区、操作区、通道和设备房等区域,确保流线作业和设备的高效运行,同时满足洁净度的要求。 在布局设计中,需要特别注意以下几点: 1、合理划分清洁区和非清洁区:根据不同的净化级别,将车间划分为清洁区和非清洁区,合理安排设备和人员的流动方向,避免污染交叉。 2、设置恰当的出入口和过渡区:实施严格的人员进出制度,确保只有经过培训和授权的人员才能进入净化车间。 3、对不同功能的设备进行分区:避免不同工艺的设备污染交叉,便于设备的管理和维护。 三、材料选择与采购 选择符合净化级别要求的标准材料,如无尘滚动门、抗腐蚀地板和防静电涂料等。所有材料需符合相关标准和规定,确保不会对产品质量和员工健康造成影响。 在材料采购过程中,要特别注意以下几点: 1、选择经验丰富的供应商:确保优质的材料供应。 2、严格控制材料质量:对采购的材料进行严格的检验和测试,确保其符合设计要求。 四、通风与空气净化系统设计 通风与空气净化系统是无尘车间的核心部分。需要选用高效的空气过滤器和空气调节设备,确保空气质量和温湿度控制在合适的范围内。 在设计通风系统时,需要特别注意以下几点: 1、设计合理的排风系统:确保有害物质的及时排出。 2、合理布置管道和管道支架:确保通风系统的正常运行和维护,减少对生产区域的影响。 五、照明设计 提供充足的照明设备,确保操作区域的可见性和安全性。选择适当的照明设备,如LED灯等,满足节能和环保要求。 在照明设计中,需要特别注意以下几点: 1、合理布局照明设备:确保每个区域都有足够的照明。 2、选择节能灯具:降低能耗,提高能源利用效率。 六、施工与安装 施工与安装阶段是将前期规划与设计付诸实践的关键环节。需要严格按照设计图纸和施工方案进行施工,确保各项工程的质量和进度。 在施工过程中,需要特别注意以下几点: 1、确保施工质量:选择经验丰富的施工队伍,确保施工质量符合设计要求。 2、严格控制施工周期:合理安排施工计划,确保工程按时完成。 七、调试与检测 施工完成后,需要进行系统的调试与检测。对通风系统、空气净化系统、照明系统等进行全面测试,确保其正常运行并满足设计要求。 在调试与检测过程中,需要特别注意以下几点: 1、全面测试系统性能:确保各项功能正常。 2、及时发现并解决问题:对测试中发现的问题进行及时整改。 八、培训与运行维护 最后,对进入车间的人员进行培训教育,宣传和执行严格的工作规范和标准操作程序。提高员工的洁净意识和操作技能。同时,建立定期的设备维护计划,确保通风设备的正常运行和清洁级别的维持。 在培训与运行维护过程中,需要特别注意以下几点: 1、加强员工培训:提高员工的洁净意识和操作技能。 2、建立定期维护计划:定期对洁净室的相关设施进行检查和维护。 3、监测评估空气质量和温湿度:定期对车间进行空气质量和温湿度的监测评估,及时发现和解决问题,确保洁净室的稳定运行。 此外,无尘车间的维护和保养也非常重要。需要定期对送回风管道、高效送风口等关键部位进行清洁和维护,确保其正常运行。同时,对地坪、墙面等装饰工程也要进行定期检查和维护,避免因撞击、敲打、踩踏等原因造成损坏。 综上所述,装修建设一个4500平方万级PCB无尘车间是一个复杂且精细的过程,需要严格按照规划和设计要求进行。通过合理的空间规划、高效的通风系统、充足的照明设计以及符合要求的材料选择等措施,可以确保无尘车间的洁净度和生产环境的稳定性。同时,通过严格的布局原则、注意事项和监测评估等措施,可以确保无尘车间的长期稳定运行和产品质量的保障。
你了解PCB过孔塞油吗? 在双面板以及多层板的设计中,为实现各层之间印制导线的有效连通,会在各层需要导通的导线交汇之处钻出一个公共的孔,我们将其称之为过孔。 在 PCB 工艺制作流程里,导通孔是必须进行塞孔处理的。而过孔塞油工艺只是众多过孔处理方法中的一种。这种工艺在确保过孔功能实现的同时,还能对过孔起到一定的保护作用,并且在某些情况下对于 PCB 板的整体性能和外观也有着重要的影响。过孔塞油工艺因其自身的特点在特定的条件下被广泛采用,以满足电路连接的可靠性以及产品的质量要求。 【过孔塞油是什么?】 PCB 过孔塞油是指在导通孔的孔内部,采用油墨进行塞孔的制作工艺,其目的是确保过孔内部被油墨充分填充,以达到良好的电气连接性能和可靠性。 【处理检查标准】 不透光:过孔必须被油墨完全覆盖,不透光是基本要求。 不发黄:孔口不能有发黄现象,保证塞油工艺的完美。 不沾锡:过孔表面要光滑,不沾锡,保证焊接质量。 【过孔盖油与过孔塞油的区别】 过孔塞油工艺是过孔盖油的一种重要补充,一般高品质的PCB板都会要求做成过孔塞油,尤其是对于像BGA的过孔,要求是比较苛刻的。 过孔塞油先把过孔全孔塞上油墨,堵住过孔,这样阻焊环上的油墨,就不会流入过孔,从而达到了不出现过孔发黄的效果。 过孔越小越容易塞,要塞油的过孔不易过大,最大0.5mm,大于0.5mm的孔建议过孔盖油。 与过孔盖油相比,过孔塞油一般用在BGA焊盘上,它的导电导热性会好一点。 【和PCB工厂对接时的注意事项】 捷配审核订单时经常看见有过孔塞油需求的用户出现一些问题,我们建议: 过孔属性要与文件一致,减少确认时间。 如果要求开窗,阻焊层要画清楚。 大量焊盘需要焊接的板子,建议过孔盖油,减少短路风险。 「PCB设计 」过孔塞油「工艺攻略 」电子制造「技术分享」电子工程师 #
上海美维科技有限公司工作体验分享 在求职过程中,找到关于目标公司的详细信息往往是一项挑战。 许多人都在寻找上海美维科技有限公司(简称“美维科技”)的相关资料,但往往难以找到。今天,我想分享一些关于美维科技的信息,特别是针对工程师岗位的体验。袀首先,美维科技位于上海市松江区联阳路685号,主要业务是制造PCB板,属于代工厂的一种。工作流程是从一片光铜皮或其他材料开始,经过一系列工艺流程,最终制成客户需要的半导体模组。犊关于公司的性质,美维科技通常被定义为“国企”,但实际上它并不是完全意义上的国企。️ 它隶属于安捷利实业集团,而安捷利实业集团是国企,因此美维科技也被归为国企。在实际工作中,国企和非国企的区别并不大,除了那些有编制的国企,其他类型的国企、私企和外企(尤其是台企)在本质上没有太大差异。 美维科技的工作内容主要是工程师岗位,负责从一片光铜皮开始,经过一系列工艺流程,最终制成客户需要的半导体模组。砨ꨵ待遇方面,我了解到的信息不多,具体细节可以在评论区提问,我会尽力解答。슊总的来说,美维科技是一家在电子制造领域有着重要地位的公司,虽然它的性质可能有些复杂,但实际工作中的体验和待遇并不像大家普遍认为的那样有显著差异。
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