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内容来源：魏巍之巅所属栏目：导读更新日期：2024-11-30

PCB板子制作网站

电工电子技能实训全攻略 𐟓š 电工电子技能实训教程 𐟔砧쬤𘀧𜚧”𕥷委𕥭认识实训指导第1章安全用电知识 1.1 人身安全 1.2 设备安全 1.3 电气火灾 1.4 用电安全技术简介 1.5 电子装接操作安全 1.6 触电急救与电气消防 𐟔砧쬲章常用的电工工具、仪表及低压电器 2.1 常用电工工具 2.2 常用电工仪表 2.3 常用低压电器 𐟔砧쬳章常用电子仪器的基本原理与使用 3.1 示波器 3.2 函数发生器 3.3 电子电压表 3.4 直流稳压电源 3.5 万用表 3.6 实训：常用电子仪器的使用 𐟔砧쬴章常用电子元器件的识别与测试 4.1 电阻器 4.2 电位器 4.3 电容器 4.4 电感器 4.5 半导体分立元件 4.6 集成电路 𐟔砧쬵章焊接技术 5.1 焊接的基本知识 5.2 焊装工具 5.3 焊接材料与焊接机理 5.4 手工焊接技术 5.5 实用焊接技艺 5.6 电子工业生产中的焊接简介 𐟔砧쬤𚌧𜚧”𕥷委𕥭装配实训指导第6章印制电路板的设计与制作 6.1 印制电路板的设计 6.2 印制电路板的制作 𐟔砧쬷章电工装配实训 7.1 常用导线的连接工艺 7.2 常用照明灯具的安装 7.3 常用低压电器的拆装 7.4 三相异步电动机及其控制线路的连接 𐟔砧쬸章电子装配实训 8.1 DT830B数字式万用表组装实训 8.2 HX118-2超外差式收音机组装实训 𐟔砧쬤𘉧𜚧Ž𐤻㧔𕥭线路设计技术指导第9章 Multisim2001仿真软件 9.1 Multisim2001概述 9.2 Multisim2001的主窗口 9.3 Multisim2001的元器件库和仪器仪表库 9.4 Multisim2001的仿真分析方法 9.5 Multisim2001在电子设计中的应用第10章 MAX+plusll仿真软件 10.1 MAX+plusll概述 10.2 MAX+plusll主窗口 10.3 MAX+plusll软件设计流程 10.4 MAX+plusll操作示例第11章 Protel99SE软件 11.1 Protel99 SE简介 11.2 Protel99 SE原理图设计 11.3 网络表生成软件 11.4 绘制印制电路板(PCB)

PCB和PCBA的区别，你真的了解吗？相信很多人对PCB电路板都不陌生，但你可能对PCBA有些困惑，甚至可能把它们混淆在一起。那么，PCB到底是什么？PCBA又是怎么来的？它们之间有什么区别呢？今天我们就来聊聊这个问题。什么是PCB？𐟤” PCB，全称是Printed Circuit Board，中文翻译过来就是“印制电路板”。简单来说，PCB就是用电子印刷技术制作出来的电路板。它看起来像是一块带有划分线和孔洞的绿色板子，本身并不包含任何电子元器件。PCB就像是电子产品的核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB和PCBA的区别𐟔 PCB和PCBA最根本的区别就在于，PCB本身是空电路板，不包含任何电子元器件，而PCBA则包含了电子元器件。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB的分类𐟓š PCB有很多种类型，根据不同的材料和用途可以分为很多细分类别。比如基板的表征、板材和PCB层数等。以下是一些常见的PCB板材类型： FR-4板：这是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成，具有机械强度、耐热性、阻燃性和电气性能。高频板：专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括PTFE（聚四氟乙烯）、RF板和Rogers板。金属基板：在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的基板，常见的有铝基板、铜基板和陶瓷基板。柔性基板：由柔性材料制成的PCB，具有可弯曲性、轻薄小巧和高密度布线的特点。高温基板：具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性，还具有抗化学腐蚀的特性。复合材料：由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求，例如金属/陶瓷复合材料和聚酰亚胺（PI）复合材料。如何选择合适的PCB？𐟤𗢀♂️ 在选择PCB时，需要根据具体的应用场景和需求来选择合适的板材和设计。比如，高频电路需要使用高频板，而高温环境则需要选择耐高温的基板。此外，还需要考虑电路板的尺寸、重量、成本等因素。结语𐟓 通过以上的介绍，相信你对PCB和PCBA有了更清晰的了解。选择合适的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。希望这篇文章能帮到你！

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至把和PCB混淆起来。那么PCB是什么？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别又是什么呢？方案商如何高效找到供应商来进行研发生产呢？首先我们了解一下“什么是PCB”，PCB全称是Printed Circuit Board, 采用电子印刷术制作，因此称为“印制”电路板。PCB和PCBA最根本的区别就是pcb本身是空电路板，不包含任何电子元器件，看起来像是带有划分线和孔洞的绿色板，这样的空线路板是无法运行工作的。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体、是电子元器件的支撑体，使电子元器件之间实现了电气连接。印制电路板由绝缘底板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的作用，PCB广泛应用于电子产品的生产制造中。 PCB有很多细分类别，如基板的表征，板材和PCB层数等，以板材为例可分为： 1.⠆R-4 板 FR-4 板是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成。它具有以下特点：机械强度、耐热性、阻燃性、电气性能 2. 高频板高频板是专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括以下几种： PTFE（聚四氟乙烯）、RF 板、Rogers 板 3.⠩‡‘属基板金属基板是在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的，常见的金属基板有：铝基板、铜基板、陶瓷基板 4. 柔性基板柔性基板是一种由柔性材料制成的PCB，具有以下特点：可弯曲性、轻薄小巧、高密度布线 5. 高温基板高温基板具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性。同时，高温基板还具有抗化学腐蚀的特性，适用于一些特殊环境下的应用。 6. 复合材料除了上述常见的PCB板材之外，还有一些复合材料也被用于制造PCB。这些材料由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求。例如： ① 金属/陶瓷复合材料：具有较高的导热性能和机械强度，适用于高功率和高温环境下的应用。 ② 聚酰亚胺（PI）复合材料：聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，适用于高要求的电子设备。 #pcba方案开发定制#

DIY幻彩键盘：从零开始的复刻之旅最近一直在琢磨怎么自己动手做一把心仪已久的客制化键盘。终于，我决定动手了！虽然厂家的板子没有特定厚度，螺丝和螺柱长度不一，但最终还是完成了。为了追求完美的外观，我选择了幻彩和磨砂亚克力的外壳，2mm厚的透明PC材质定位板，以及Mokey家的左移64配列PCB。在轴体选择上，我搭配了佳达隆的Gateron青龙轴和康腾特的KTT酒红轴。为了追求极致的手感，我还特意为酒红轴换上了63g的双段弹簧。所有轴体都进行了厂润处理，省去了自己润滑的麻烦。在灯光配置上，PCB板上有贴片灯和十二颗高亮底灯，不过目前还没有开启，怕太炫酷了𐟘‚。为了增加舒适度，我还特意加入了3.6mm厚的poron夹心棉和1.5mm厚的底棉。最后，键帽选择了无铭OSA芥末二色，卫星轴则是紫透镀金钢丝。虽然制作过程中遇到了一些小插曲，但最终还是完成了这把心仪已久的客制化键盘。希望它能带给我更多乐趣！

鹏鼎控股(002938.SZ)：主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，不涉及IC板产品

电路设计全攻略：从零开始到成品嘿，大家好！今天我想和大家分享一些关于电路设计的经验，希望能帮到那些正在这个领域摸索的朋友们。其实，电路设计有两种主要的方法，一种是洞洞板焊接，适合学生实验和设计；另一种是PCB板子，适合产品设计和实验。下面我会详细讲讲这两种方法的具体步骤。确定目标和功能 𐟎斥…ˆ，你得搞清楚你要做什么。比如说，你正在设计一个智能小车，那么你需要确定这个小车的功能和目标。比如说，它需要能识别障碍物并自动绕开，或者能按照预设路线行驶。寻找方案 𐟔 接下来，你需要找一些现成的方案。你可以去百度、图书馆或者一些论坛上找找看，看看别人是怎么做的。选择一个适合自己的方案，这样可以让你的板子更好用、更稳定。设计原理图 𐟓Š 原理图是硬件设计的基础。你可以用AD软件、DXP或者立创EDA来画原理图。记住，原理图一定要准确无误，不然后面的工作都会白费。编写程序 𐟒𛊥悦žœ你的设计中涉及到单片机，那你就需要编程。没有程序的电路板是没有灵魂的，可见程序的重要性。一般来说，我们用STM32、51单片机或者Arduino UNO，这些都是用C语言编程的。如果你在学校里C语言学得不错，上手应该会比较快。程序下载 𐟓劧若𚏧𜖥†™好后，需要下载到单片机里。这里就需要用到串口转USB工具或者下载器等工具。电路板焊接 𐟔犦𔞦𔞦🧄Š接相对简单一些，只需要将元器件焊接到电路板上，然后用导线连接各个元器件。这里一定要参照原理图，不然焊好了也没用。如果你要用PCB板，那就需要自己设计PCB，然后打板子再焊接。调试 𐟔犦œ€后一步就是调试啦！主要观察传感器的信号有没有正常送到单片机，单片机的控制信号有没有正常控制相应的设备。如果一切正常，并且按照程序流程工作，那就大功告成啦！希望这些经验能帮到你们！如果有任何问题或者需要更多帮助的，欢迎留言讨论哦！𐟘Š

𐟔砓TM32最小系统板制作之旅 𐟎‰ 第一次亲手绘制并制作了STM32最小系统板，真的是一次难忘的经历！𐟖Œ️ 从原理图设计到PCB绘制，再到最后的打板焊接，每一步都充满了挑战与乐趣。𐟔頊 𐟘… 然而，过程中也遇到了不少困难。最让人头疼的就是PCB板上的晶振封装在实验室找不到对应的元件，无奈之下只能采用飞线的方式来解决。𐟒” 𐟎‰ 但最终，当看到板子正常运行，烧录测试程序成功时，所有的付出都变得值得！这是一种无法言喻的喜悦和成就感！𐟌Ÿ 𐟒꠨🙦졧𛏥Ž†让我更加深入地了解了硬件制作的过程，也让我对STM32有了更深入的认识。期待未来的更多探索与挑战！𐟚€

惠州雷曼光电申请 Mini/Micro LED 印制电路板相关专利，提升流平一致性

HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。通孔：顾名思义通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通。埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。 6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。 6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6.即1-2，5-6需激光打孔。 6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6.即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5，然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔。最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。另外二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此类推三阶，四阶。都是一样的。 HDI板目前常分为以下几类 1、一阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 2、二阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 3、三阶HDI板从四层板开始设计，六层、八层、十层等 4、四阶HDI板这种板子一般比较少，因为成本比较高和制作时间长，建议改任意互联往后面发展就是任意阶任意互联HDI板，层数更高，更多盲孔设计。通过图文的描述知道怎么区分了吗？更多PCB知识欢迎留言交流... #PCB抄板# #PCB设计# #PCBA加工#

PCB设计：如何与机构紧密沟通？ PCB设计不仅仅是电路板的绘制，它是硬件电路的物理实现。最终，PCBA（印制电路板组装）将与产品机构组装在一起，形成完整的产品。因此，PCB是否能正确适配机构壳体至关重要。在进行PCB设计之前，务必仔细分析产品机构壳体。立体想象能力：从2D到3D的转变 𐟌 机构工程师通常提供2D文件给PCB Layout工程师。尽管这些文件上标注了限高等参数，但在PCB EDA工具中显示的是平面文件。因此，PCB Layout工程师需要具备立体想象能力，以便在脑海中构建出机构的3D结构。身边常备机构壳体：随时查看，随时核对 𐟔 对于复杂的壳体结构，其立体结构可能非常复杂。如果有条件，建议在身边放一个机构壳体。这样方便随时查看和核对，确保PCB设计与机构壳体完美匹配。与机构工程师沟通：深入了解机构内部空间 𐟗㯸为了更好地了解壳体内部的可用空间，加深对2D文件的理解，遇到复杂的机构壳体时，建议与机构工程师进行系统沟通。通过会议交流，可以更全面地掌握机构的设计意图和要求。纸质打印组装与3D文件核对：双重验证 𐟓„ 在完成PCB布局后，可以将PCB布局按照1：1打印出来，贴在相类似板厚的纸板上。然后将PCB上的连接器、高器件、关键位置器件利用胶水贴在PCB纸板上，放入机构壳体中进行试装。如果担心内部器件干涉，可以在器件上涂上油墨。如果发生干涉，油墨会粘在壳体上，方便进行分析。同时，使用PCB工具输出PCB布局的3D文件，提供给机构工程师进行核对。结构工程师的职责：散热与空间优化 𐟌᯸ 结构工程师可能会在外壳上设计一些凸台，以便对功率器件进行散热。如果布局完成后没有及时与结构工程师确认，可能会导致连好线、挪位置、返工的风险。因此，务必在布局完成后及时与结构工程师沟通确认。电容放置：结构与电气特性的平衡 𐟒እ﹤𚎤𘀤𚛦𚿧”𕥮𙯼Œ电容不一定需要完全放在板子上。如果结构允许，可以将电容放出来一点，只需要把电气特性的部分留在板子上。这种设计需要由结构工程师来把关，以确保电气性能和结构空间的平衡。无机构壳体的情况：执行基本步骤 𐟚犥悦žœ在PCB设计时还没有机构壳体，建议认真执行第一和第三步骤。布局结束后尽快输出PCB的3D文件给到机构进行核对。通过以上步骤，可以确保PCB设计与机构壳体的完美匹配，减少返工和重做的风险，最终提高产品的成功率。

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