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pcb制作网站在线播放_pcb之家网网站(2024年12月免费观看)

内容来源：魏巍之巅所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

pcb制作网站

𐟔奮ž操必备！超好用网站推荐𐟌 𐟎‰发现了一个超级好用的网站！无论你是电子信息工程专业的学生，还是硬件工程师，这个网站都将是你不可或缺的实操指南。𐟒ኊ𐟔网站提供了丰富的元器件采购资源，从电容、电阻到集成电路，应有尽有。而且，还有PCB打样服务，让你轻松实现电路板的制作。𐟒𛊊𐟓š更棒的是，这个网站还提供了在线工具学习资源，让你随时随地学习电子技术知识。不仅如此，还有社区论坛和开源平台，让你与志同道合的工程师们交流心得，共同进步。𐟒슊𐟚€如果你对电子技术充满热情，这个网站将是你的最佳伙伴。赶快用起来吧，让你的实操技能更上一层楼！𐟌Ÿ

Nvidia信仰尺：镀金焊盘，限量收藏！几年前，Nvidia推出了一款独特的信仰尺，据说是一位大佬为了解决实习生对电子元件型号不熟悉的问题，亲自用PCB制作的一款布满各种规格焊盘的尺子。这款尺子最初只在Nvidia内部销售。最近在逛GTC时，无意中发现GTC Store居然有新款信仰尺出售。由于运费较高，我干脆买了两把。拿到尺子后，我才意识到30cm长的尺子其实很大。镀金的焊盘在特定角度下显得闪闪发光。尺子的正面印有Nvidia新总部的形状，每把尺子都有自己的编号，显得非常独特。

AutoCAD在各行业的应用场景 AutoCAD是一款广泛使用的CAD软件，适用于各种设计和制图需求。以下是AutoCAD在不同行业中的应用场景： 𐟏™️ 建筑设计：AutoCAD是建筑设计师的得力助手，可以用于绘制建筑平面图、立面图、剖面图和物料清单等。它还提供了设计建筑物、创建图纸和展示3D模型的功能。 𐟛䯸土木工程：在土木工程中，AutoCAD可用于设计道路、桥梁、堤坝、水库、水渠、公园和花园等项目的平面和立面图，并指导工程施工。它还提供了创建2D和3D绘图工具，有助于设计和规划复杂的土木工程项目。 𐟔砦œ𚦢𐥈𖩀 ：AutoCAD是机械设计师的必备工具，可以用于制作机械零件、组装件以及机床和冲模等的绘图、模拟和分析。它支持机械构建和产品制造，并提供强大的工程图制作和编辑功能。 𐟒𛠧”𕥭设计：AutoCAD可用于绘制和分析电路图、逻辑电路和PCB电路板等电子系统和硬件的设计。 𐟗𚯸 城市规划：在城市规划中，AutoCAD提供了创建规划图、地图和地形模型的工具，对于城市建设和规划至关重要。 𐟎𘸦ˆ开发和动画设计：AutoCAD可以用于创建3D场景、模型和动画制作等方面的设计，为游戏开发和动画行业提供强大的支持。此外，AutoCAD还可应用于特种行业，如电力、通信、制药和卫生设备等的设计和绘图。总的来说，AutoCAD是一款非常全能的综合性CAD软件，几乎涵盖了所有设计和制图方面的应用，其应用范围非常广泛。

𐟔砐CB制作教程：布局与摆放技巧 𐟎蠧ᮥ🥭形状后，接下来要选择板子的层数，单层或双层，根据预算和需求来定哦。 𐟒ᠪ*布局小技巧**： 1️⃣ 先思考你想要的呈现效果，再开始布局，走线要简单、方便且美观。 2️⃣ 容易受干扰的元件先放，主要元件也要优先考虑。 3️⃣ 尽量缩短走线，让设计更紧凑。 𐟔 **学习器件摆放**： 𐟎ˆ 在原理图或PCB上，你可以通过右键选择垂直或水平分割，让两者同屏显示，方便对比。 𐟔„ Ctrl+F在PCB中不是查找功能，而是反转模型哦，正面和反向可以互换。 𐟒ᠥœ襎Ÿ理图中，选择“工具->交叉探针”，或在PCB中按住Ctrl点击元器件，可以自动跳转。 𐟌Ÿ **其他实用技巧**： 1️⃣ 多个器件在一起时，双击左键可以选择区域内的所有器件。 2️⃣ ALT+左键可以高亮显示选中的器件，方便查看。 3️⃣ 修改丝印时，可以先选择对应的丝印进行修改。如果丝印太复杂，可以进入单层模式选择。 4️⃣ shift+C可以清除过滤器，让你从高亮或测量状态中退出。 5️⃣ 通过Shirt+鼠标滑轮可以左右移动界面。 6️⃣ Ctrl+鼠标滑轮可以缩放界面。 7️⃣ Ctrl+PgDn可以将视图调整为最佳比例，囊括所有器件。 8️⃣ 选中器件后，可以使用鼠标或Ctrl+键盘的方向键进行移动。 𐟚€ 现在就开始你的PCB设计之旅吧！记得熟能生巧哦！

FR4板材：电子制造中的隐形英雄 𐟛 ️ 随着电子技术的飞速发展，FR4板材在电子制造中的地位越来越重要。那么，FR4板材到底是什么呢？它有哪些独特的特点和用途呢？让我们一起来了解一下吧！首先，FR4板材其实就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的一种，它是线路板中的一种基材。简单来说，FR4板材可以分为普通FR4和高TG FR4两种类型。当温度升高到某个特定区域时，基板会从“玻璃态”转变为“橡胶态”，这个温度就叫做玻璃化温度（Tg）。换句话说，Tg是基材保持刚性的最高温度。普通PCB基板材料在高温下会软化、变形甚至熔融，同时机械和电气特性也会急剧下降。一般来说，普通FR4板材的Tg在130度以上，而高TG FR4板材的Tg则通常大于170度，中等Tg的则在150度左右。那些Tg≥170℃的PCB印制板被称为高Tg印制板。基板的Tg越高，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和耐稳定性都会得到显著提升。尤其是在无铅制程中，高Tg的应用尤为广泛。总的来说，FR4板材是电子制造中不可或缺的重要材料，它的特点和性能使得它在高温、高湿、高化学腐蚀的环境中表现出色。无论是普通FR4还是高TG FR4，它们都在为我们的电子设备提供坚实的支撑。

PCB库制作指南：过孔与焊盘详解在PCB设计中，了解过孔和焊盘的概念是非常重要的。过孔用于连接不同层的导线，而焊盘则用于固定元器件的引脚。下面我们来详细探讨这两种元件的制作方法和注意事项。过孔与焊盘的基础知识 𐟛 ️ 过孔：作用：连接不同层的导线。工艺流程：有通孔、埋孔、盲孔（后两个多层板使用）。焊盘：用于固定元器件的引脚。相似之处：焊盘设置和过孔（通孔）设置相似，实物两者区别不大。不同之处：过孔的挖空区域和外形只能是圆形；焊盘则可以设置为圆形、长方形、椭圆形等。软件上，中间区域的颜色不一样。板厂制板时，孔内镀铜工艺会导致孔径变小，焊盘会进行适当补偿，过孔则不会。过孔与焊盘的最佳尺寸 𐟓 过孔：推荐内径0.35mm，外径0.8mm。通孔类焊盘参考：内径：比器件引脚大0.2-0.6mm（8-24mil），和板厚也有关系，板厚则可以大一些。外径：=内径 + 0.4 mm (内径 < 0.8mm) =内径 + 0.6 mm (3 mm≥内径≥0.8 mm) =内径 + 1 mm (内径 > 3 mm) Solder Mask=整体+0.15mm（一般使用默认）可焊接区域要大于0.225mm，就是外径减内径。实践案例：制作5pin的2.54排针和插件电阻 𐟔犤𛎧𝑤𘊨焥ˆ™书可知： 2.54排针，针的直径0.64mm，针与针之间相差2.54mm，推荐过孔0.85加减0.5。直插电阻选择AXIAL-0.6封装，插针直径0.6mm，0.6单位英寸=600mil=15.2mm，这里指的是两个焊盘之间的距离。通过这些步骤，你可以制作出符合规范的PCB库元件，确保你的设计能够顺利地进行下去。

PCB原理图制作全攻略：从零开始到完成在开始制作PCB原理图之前，首先要确定纸张的大小。由于我们使用的器件不多，直接选择了默认的A4纸。如果器件较多，可以选择改变纸张大小，或者建立多个原理图并通过特殊连线将它们关联起来。接下来是放置器件。在这个阶段，我们使用没有电气特性的线将各个功能区域划分开。这样做可以帮助我们更好地组织和管理电路。完成器件连接后，需要进行规则检查。在菜单栏中选择“设计>更新到PCB”，然后点击验证变更。这时可能会出现一些报错信息，提示没有封装。修改后，如果还有报错，可以根据报错信息完善图纸，直到没有错误为止。最后，检查一下左下角是否有警告信息。如果有，点开警告并根据报错信息完善图纸，直到所有问题都解决为止。这样，我们的原理图就制作完成了！

工程师必备！23条PCB制作术语全解析—— 1.Warp 与 Fill：在 PCB 制作中，经向（Warp）指大料或 Prepreg 的短方向，纬向（Fill）则是大料或 Prepreg 的长方向。 2.横料与直料：当 Panel 长方向与大料长方向一致时，被称为直料；而 Panel 长方向与大料短方向一致时，就叫做横料。 3.Marial Thickness（Board Thickness）：一般情况下，客户图纸或 Spec 中若无特别说明，这里指的是成品厚度（Finished Thickness）。若 Material Thickness 没有 Tolerance 要求，应选用最接近的板料。 4.Copper Thickness：若客户图纸或 Spec 无特别说明，此为成品线路铜厚度。 5.tch：即节距，指相邻导体中心之间的距离。 6.Solder Mask Clearance：也就是绿油开窗的直径大小。 7.LPI 阻焊油：全称为 Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油。 8.SMOBC：即 Solder Mask On Bare Copper，绿油丝印在光铜面上，常见工艺有 SMOBC HAL/Entek/ENIG 等。 9.BGA：Ball Grid Array（BGA 球栅列阵），是一种封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 10.Blind via（盲孔）：是 PCB 的外层与内层之间的导电连接，但不会通到板的另一面。Buried via（埋孔）：则是 PCB 的两个或多个内层之间的导电连接，从外层无法看见。 11.Posive Pattern：正像图形，也被称为正片、照相原版或生产底版上导电图形为不透明时的图形。 12.Negave Pattern：负像图形，即负片、照相原版或生产底版上导电图形是透明时的图形。通常，直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干 / 绿油菲林被称为负片菲林；而需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林则称为正片菲林。 13.FPT：Fine-Pitch Technology（精细节距技术），当表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”（0.0635mm）或更少时使用。 14.Lead Free：无铅，一种环保要求。 15.Halogen Free：无卤素，代表环保型材料。 16.RoHS：Restricon of Use of Hazardous Substances（危险物质的限制使用），包括禁铅、禁汞、禁镉（CadMIum）、禁六价铬（Hexavalent Chium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）。 17.OSP：Organic Solderability Protector，具有防氧化作用。 18.C：Comparave Tracking Index（相对漏电起痕指数），即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。 19.PTI：Proof Tracking Index（耐漏电起痕指数），材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用 V 表示。 20.Tg：Glass Transition temperature（玻璃态转化温度）。 21.试孔纸：将各测试点、管位以 1:1 打印出来的图纸。 22.测试点：一般包括独立的 PTH 孔、PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 点以及客户于插件后测试的测试点。 23.测试端点：指线路网络中不能再向前延伸的测试点。

古董陶瓷电路板：视频处理电路的美丽遗物在印刷电路板（PCB）的历史中，有一段时间陶瓷材料被用作基板。除了高频信号处理部分常用的陶瓷基板外，还有资料显示，上世纪80年代左右，一些日本厂商使用陶瓷基板制作视频处理电路板。当时，由于工艺水平有限，无法制作多层玻璃纤维板，只能依靠陶瓷烧结来实现多层电路的堆叠，这样可以减少电路板的体积。与玻璃纤维板不同，陶瓷材料具有白色的视觉特征，非常漂亮。今天，我们来展示一些收藏的陶瓷基板，它们全部应用于视频处理电路中。这些古董电路板不仅具有历史价值，还展现了当时电子工业的独特魅力。

工程师自检，这7个PCB可制造性问题正抹杀你的电路板！—— 完成设计送制造厂后，若存在大量可制造性设计（DFM）错误会导致产品搁置。早期考虑制造问题可降低成本、缩短开发时间，确保设计顺利过渡到生产阶段，捷配DFM可帮助你避免出现这种问题，但我们也总结了以下七个问题。 1. 锐角锐角是 PCB 中铜元件上的尖锐或奇怪角度，会在制造过程中导致酸聚集。此问题发生在洗涤前，残留酸会陷入锐角区域无法清除，进而腐蚀铜元件，使铜线 “断开” 或消失。对于现今设计中的 4 密耳或 5 密耳走线，避免锐角尤为重要。可通过避免走线以锐角或奇怪角度放入焊盘，将角度保持在焊盘附近 45 度或 90 度来防止。 2. 铜条和孤岛铜条和孤岛是平面层上自由浮动的铜，可能在酸槽中引发严重问题。细小铜斑会漂浮至其他蚀刻区造成短路，大的则可能成为天线引起噪声和干扰。部分软件可搜索此类问题，若软件无此功能，则需手动查找并去除。注意：无万无一失的方法避免，需手动或用软件检查。 3. 引脚之间形成锡桥由于蚀刻精细且引脚间距紧密，阻焊层对 PCB 设计很重要。无阻焊层会导致组装时出现大块焊料造成短路，还会降低对外层铜的腐蚀防护性能。要检查焊盘到蚀刻线和外形的对准度、阻焊层间距，确保阻焊层不覆盖引脚，可向电路板工厂咨询最小边带空间和对准度。 4. 散热器散热器吸收和散发电子器件热量。若助焊层开口太大，焊膏熔化可能使器件从焊盘上浮起。可减少放在散热片上的焊膏量，分成若干更小的助焊层开口。发送给制造厂前要确认 PCB 上所有元件引线的助焊层开口是否合适，可咨询制造工程师合适尺寸。 5. 冷焊点或无焊接线检查焊盘内过孔至关重要，过孔放置不当会导致焊膏流入过孔，造成冷焊点或无真正焊料连接。需确定焊盘中允许的过孔百分比。多数软件可检查此问题，若不行则需手动检查以符合装配厂标准。 6. 不包括测试点在最终产品离开装配线后立即测试很重要，初始设计中纳入测试点可在电路板完成后检查成败。DFM 检查应包括测试点与器件间隙、焊盘尺寸等。可使用测试点数据创建针床式测试仪，能将设计变更重新加入测试夹具节省资金。 7. 铜与板边之间 PCB 制作过程中需自动运输电路板，铜与板边之间的间距设置不当会产生制造问题。若铜离电路板边缘太近，蚀刻时通电会短路。制造电路板的设备控制夹持面板所需间距，可向电路板制造商咨询设计规格。

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